Joints Liquides CIPG - Polymérisation Rapide et réalisation de toutes les formes

Réalisation d’un joint liquide sans silicone pour les industries de l'automobile, de l'électronique et de l'électroménager. Polymérisant à la lumière, DELO PHOTOBOND SL4165 protège de la poussière, de l'air et de l'eau.

 

Le produit d'étanchéité liquide à viscosité élevé et haute stabilité de dépose peut être appliqué à l'épaisseur souhaitée et s'adapte à n'importe quelle forme géométrique.

Le produit polymérise aux UV ou à la lumière visible en quelques secondes sans apport thermique, ce qui permet d'appliquer le process « CIPG ».

Cette abréviation de l'anglais « cured-in-place gasket » signifie que le joint liquide polymérise dans la position souhaitée si rapidement que les étapes process suivantes peuvent se poursuivre immédiatement.

DELO PHOTOBOND SL4165 offre une capacité de déformation rémanente à la compression de 15 %. Ainsi, ce matériau extrêmement flexible reprend sa forme initiale après une compression.

Ces propriétés garantissent une étanchéité fiable et aident les fabricants à répondre aux exigences d'étanchéité selon IP67, l'indice classifiant le niveau de protection d'un smartphone, par exemple.

Souplesse dans les processus de production

 

Grâce à leurs multiples possibilités d'application, les joints liquides conviennent particulièrement bien aux géométries complexes.

Comparés aux joints toriques ou aux joints moulés, ils impliquent beaucoup moins d'étapes de processus et permettent de réduire le temps de préparation des machines.

Les coûts de rebuts et de stockage s'en trouvent aussi réduits. De plus, le processus de production peut être facilement automatisé, n'importe quelle forme pouvant être réalisée sur une seule et même installation.

Enfin, la qualité du produit peut être contrôlée en ligne où il est possible de détecter les fuites potentielles par fluorescence.

DELO PHOTOBOND SL4165 est un produit à mono-composant, sans solvants et exempt de substances perturbant l'accroche des peintures (PWIS). Il est utilisé, entre autres, dans l'industrie de grande consommation pour l'étanchéité de boîtiers pour appareils ménagers ou téléphones fixes et portables.

Il est également envisageable d'utiliser ce matériau d'étanchéité (CIPG) dans le domaine de l'électronique de puissance, par exemple dans l'automobile au niveau des accumulateurs haute tension ou des composants électroniques de commande de transmission.

Processus : dépose puis insolation à la lumière quelques secondes (environ 3 à 7 secondes)

 

Caractéristiques:

• Fast curing
• Highly flexible
• Direct processing after curing
• One component, solvent-free
• Low outgassing
• Labs-free (Silicon-free)
• Low compression set